Apple'ın Eylül 2016'da görücüye çıkarması beklenen yeni iPhone modelleri hakkında şimdiden pek çok iddia dile getiriliyor. İPhone 7 ve iPhone 7 Plus adını alması beklenen ürünlerin kasasını bir önceki modele oranla inceltmeyi planladığı konuşulan Apple'ın yıllardır iPhone'larda bulunan 3.5 mm kulaklık girişini kullanmayacağı öne sürülüyor. Her modelini bir öncekine oranla inceltmek için adımlar atan ABD merkezli teknoloji devi, iddialar doğru çıkarsa Eylül ayında 7.3 mm kalınlıktaki iPhone 6S modeline oranla 1 mm daha ince bir cihazı görcüye çıkaracak. Bugüne kadar ürettiği en ince iPhone olacak olan bu ürün, kulaklık girişi bulunmadığı için büyük olasılıkla Bluetooth veya Lightning bağlantısı üzerinden ses bağlantısına izin verecek. Her zamanki gibi Apple, iPhone 7 çıkana kadar bilgi vermeye yanaşmıyor. Ancak bu model hakkında sızıntılar birbiri ardına geliyor. Yeni iPhone'a ait şimdiye kadar gelen söylenti ve dedikodular şöyle: Apple A10 yongaseti: Apple her yıl olduğu gibi kendi mobil işlemcisinin daha iyi performans sağlayan bir versiyonunu yeni iPhone modellerinde kullanacak. Muhtemelen yeni mobil işlemcinin adı A10 olacak. iPhone 7 Plus 3GB RAM olabilir: Apple yıllar sonra 1GB RAM’den vazgeçti ve iPhone 6S modelleri üzerinde 2GB RAM özelliğini kullandı. Sızıntılarda oldukça iyi bir sicili bulunan Ming-Ci Kuo, şirketin iPhone 7’nin phablet versiyonu iPhone 7 Plus’da 3GB RAM özelliğine yer verebileceğini söyleniyor. Sağlam su geçirmez yapı: Bu söylenti her yıl olduğu gibi bu yıl da dile geliyor. iPhone 6S ve iPhone 6S’de kullanılan Alüminyum 7000 serisi telefonu zaten yeterince sağlamlaştırıyor ama gelecek yıl çıkacak olan modelin daha sağlam ve su geçirmez olacağı söyleniyor. Bildiğiniz gibi iPhone modelleri her ne kadar sertifika sahibi olmasa da diğer modellere göre suya karşı oldukça dayanıklı. Ultra-ince gövde: Söylentilere göre iPhone 7, şimdiye kadarki en ince iPhone modeli olacak. Bu unvan iPhone 6 modellerindeydi ancak eğilme sorunlarıyla karşı karşıya kalmışlardı. iPhone 7 6.0 - 6.5 mm arasında bir tahmin genişliğe sahip olacak. Yeni ekran panel teknolojisi: iPhone 7’nin inceliğinin yanı sıra ince çerçeveler sunan yeni bir ekran teknolojisi ile gelebileceği söyleniyor. Hızlı 3D depolama: Söylenti değirmenine göre, iPhone 7 ve 7 Plus’ın SanDisk veya Toshiba tarafından sağlanan hızlı 3D NAND flaş gibi yeni bir özelliği olabilir. Uygun fiyatlı bir alternatif - iPhone 7c: Her yıl olduğu gibi yine bu yıl söylentilerde ucuz iPhone modeli yer alıyor. Analist Cue Ming-Chi Kuo Apple’ın önümüzdeki yıl içerisinde iPhone 5C’nin bir halefini duyuracağını iddia ediyor. Bu söylentiye göre iPhone 7C, 4 inç büyüklüğünde ve metal kasadan oluşacak. A9 işlemci ile gelecek olan cihazda 3D Touch ekran özelliği olmayacak.
